Meijie Superhard Materials – Küresel Üretim için Hassas Araçlar.
Taşlama takımları, yarı iletken seramik uygulamalarında yüzeylerin, kenarların, deliklerin, olukların ve profillerin taşlanması için uygun çözümler sunar.
Yarı iletken levha işleme için taşlama çarkı seçimi, levha malzemesi, öğütme aşaması, aşındırıcı tanecik, ekipman uyumluluğu ve yüzey kalitesi gerekliliklerini içerir. Silikon ve SiC plaka uygulamaları, malzeme kaldırma, taşlama stabilitesi ve yüzey hasarı kontrolü için farklı hususlar gerektirir.
SiC levha taşlama, SiC'nin yüksek sertliği ve kırılgan malzeme davranışı nedeniyle silikon taşlamadan daha büyük zorluklar sunar. Temel faktörler arasında malzeme kaldırma, taşlama takımı seçimi, proses parametreleri ve yüzey kalite kontrolü yer alır.
çatlaklar, ufalanmalar ve yüzey altı kusurları. Taşlama parametreleri, aşındırıcı koşullar ve levha malzemesi, stabil bir yüzey kalitesinin korunmasında önemli faktörlerdir.
malzeme kaldırma ve yüzey kalitesi için farklı önceliklere sahiptir. Taşlama derinliği, aşındırıcı tanecik, boyut kontrolü ve takım seçimi arasındaki farklar gofret işleme sonuçlarını etkiler.
Gofret öğütme sırasındaki yüzey hasarı, çizikler, çatlaklar, ufalanmalar ve yüzey altı kusurları yoluyla gofret kalitesini etkiler. Taşlama parametreleri, aşındırıcı koşullar ve levha malzemesi, stabil bir yüzey kalitesinin korunmasında önemli faktörlerdir.
English
Vietnamese
Italian
Spanish
Ukrainian
Turkish
Portuguese
Russian
French
German
Arabic
Hindi
Indonesian
Şirket Haberleri 
Sektör Haberleri 
Sergiler